作为iPhone 14系列的第一款处理器，苹果也在积极准备A16。当然，现阶段更侧重于产能，因此加强与TSMC的合作是必然的。
根据供应链的最新消息，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。
由于晶圆代工能力不足，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2022年平均价格约较2021年上涨8-10），不过消息人士表示，因为是最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。
根据之前的声明，苹果将推出两款A16 Bionic处理器，均为6核处理器架构，但会根据抽芯数量进行差异化，并支持5G双频和新一代LPDDR5、WiFi6E等技术规格，均采用TSMC的4nm工艺。
除了A16之外，苹果还在准备M2，它将在2022年用自主研发的Apple Silicon取代所有Mac系列。M2系列处理器与Mac系列产品线的搭配更加清晰，有助于加速产品线的代代过渡。苹果M2系列处理器的开发接近尾声。其中，M2处理器预计2022年下半年上市，M2 Pro和M2Max预计2023年上半年上市。
在此之前，供应链也表明，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。
事实上，高通已经暗示苹果自研基带即将投入使用，他们还暗示其在iPhone基带订单中的份额将在2023年降至20%左右。
此前，天风国际分析师吉在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年起在iPhone中搭载自己的5G基带芯片。
