作为世界上最大的晶圆代工厂，TSMC是当前半导体产业繁荣的最大受益者之一。TSMC 2021年营收达到创纪录的568.2亿美元，同比增长24.1%，其中N7和N5流程节点占营收的一半，预计未来几年营收将持续增长。除了半导体的强大市场需求外，掌握先进的半导体制造技术也是TSMC快速发展的原因之一。
为了确保继续掌握领先的工艺技术，台积电计划将资本支出由2021年的300亿美元，提高到2022年的400亿到440亿美元。TSMC表示，其中70%至80%将专注于先进半导体技术，这意味着覆盖N7、N5、N3和N2工艺节点，包括技术研发和产能扩张。此外，TSMC将把10%至20%用于专业技术，另外10%用于先进包装和其他制造设备。
TSMC将于2022年下半年量产N3工艺节点，并计划推出一款名为N3E的增强型3纳米工艺，将于2023年下半年量产。意味着当TSMC N3工艺节点量产后，将成为业内最先进的PPA和晶体管技术，同时也将成为另一个量产且持久的工艺节点。N2工艺节点仍处于研发阶段，相关配套晶圆厂已在规划或建设中。
据台积电已经和英特尔达成了N3制程节点的代工协议，将在中国台湾新竹地区建造一座专门为英特尔服务的新工厂. DigiTimes报道，未来几年，双方将开展更广泛、更深入的大规模合作，英特尔极有可能成为2023年TSMC前三大客户，成为未来几年TSMC营收增长的关键来源。
