先进的半导体制造可谓高科技皇冠上的明珠。所有主要国家都想抓住这一优势。美国最近启动了520亿美元的半导体促进计划,现在欧盟也将启动类似计划,投资至少3000多亿元,以促进半导体产业的发展。
英国等媒体报道指出,欧盟内部市场专员蒂埃里布雷顿(Thierry Breton)将于周二宣布欧盟的《芯片法案》,以支持芯片生产、试点项目和初创企业,而最重要的是建设一个大规模的芯片制造工厂。
至于投资金额,不同的消息来源于不同的意见,至少有420亿、450亿和480亿欧元,欧盟的一个目标是对标美国的520亿美元投资,450亿欧元的说法比较靠谱,约合人民币3267亿元。.
在欧盟450亿欧元的计划中,芯片设计、制造和封装测试都将涉及其中,其中制造业是关键,建立的生产线中有10nm常用半导体工艺,也有2nm及以下的先进制造工艺,还要有3D异构集成工艺。.
欧盟的核心目标是到2030年将欧盟公司在全球半导体制造业中的份额从目前的10%提高到20%。