去年9月18日,上海微电子召开新产品发布会,宣布推出新一代大视场、高分辨率的先进封装掩模对准器。今天(2月7日),上海微电子在掩模对准器举行首个2.5D/3D先进封装交付仪式,标志着中国首款2.5D/3D先进封装掩模对准器正式交付客户。
据悉,当时推出的新产品掩模对准器主要应用于高密度异质集成领域,具有高分辨率、高套准精度、大曝光视场等特点,可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互联封装技术的应用,满足异质集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时, 帮助封装测试厂商提升技术水平,探索新技术,共同为我国集成电路产业在封装测试领域的发展做出更多贡献。
上海微电子曾表示,当时已与多家客户达成新一代先进封装掩膜版对准器销售协议,首款将于今年内交付。
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